小米5做工怎么样 小米5拆机图解评测(2)

2016-04-03 22:33:21 来源:电脑百事网 编辑:admin
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看完外观,我们来再来拆开,看看小米5做工如何,如何拆机,内部元件布局,做工是否可靠等等,话不多说,一起进入今天的专业拆解环节。

注:「本次拆解的为:小米手机 5 高配版 配备3D玻璃后壳」

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▲ 拆机所需工具:

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

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Step 1:撕去「标签」& 取出「卡托」

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▲用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。

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▲卡托 & 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

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▲取出 「卡托」。

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▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计,配合卡托做防呆设计。

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▲卡托为双「Nano-SIM」设计;

材质为铝合金,采用 CNC 「ComputerNumericalControl 数控技术」工艺,

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

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